Technologie- und Prozessentwicklung
Kleben, Fügen, Stecken, Verpressen, Löten...
aber nur die richtige Auswahl des geeigneten Verfahrens führt zu einem kompakten, robusten, kostengünstigen und zuverlässigen Endprodukt.
Um diese Ziele erreichen zu können schlagen wir von Fall zu Fall neue Wege ein und verfeinern unsere Aufbau- und Verbindungstechnik.
Einige Beispiele von angewandten Sonderprozessen:
Bonden
- Bonden auf Weichplastik
- Bonden mit Pt-Drähten
- Fine-pitch-Bonden bis zu 65 µm Pitch mit extrem kurzen Abdrücken für HF Anwendungen
- Bonden auf reinem Ni ohne Au-Passivierung
Kontaktieren
-
C4/5 Prozess mit 90µm Zinnkontakten
[4]
[5]Micro-Bumps auf einem Multilayer. Pitch: 180µm (90/90)
- Leadless Chip Carrier [ LCC ]
- Aufbringen von Ball Grid Array Kugeln [ BGA ]
- Gasdichte Einpress-Stifte [ SCLA ]
- Anbringen von Kontaktkämmen mit/ohne Lötdepot [ SPA ]
- Verarbeitung von Sondergehäusen, z.B. VSPA
- Leitfähige Klebeverbindungen – Substrat-Glas / Substrat-Substrat [ ACF ]
Kleben / Vergießen:
- optisch transparente, UV durchlässige Massen
- Low-Alpha Vergussmassen zur Vermeidung von Soft-Error-Effekten
- Strahlungsbeständige und X-Ray undurchlässige Vergussmassen
- Thermisch gut leitende Massen
- Zäh-elastifizierte Massen für Dichtanwendungen