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Design und Entwicklung
Design und Entwicklung
Kundenspezifische Hardware Entwicklung
Chip-on-Board oder Chip-on-Flex, Sensortechnik, Analogschaltungen, Netzwerktechnik für Industrieelektronik, Embedded Systems und Microcontroller - wir implementieren diese Technologien, die zusehends mehr intelligente Servicefunktionen zur Verfügung stellen, in Ihre Geräte. Unsere Entwicklungsabteilung hat sich darauf spezialisiert, für unsere Kunden individuelle Lösungen in höchster Integrationsstufe anzubieten. Gemeinsam mit Ihnen klären wir bereits vor Designbeginn die Anforderungen und die technischen Spezifikationen an Ihr Produkt.
Schon in der Entwicklungsphase
optimieren wir Ihr Produkt für eine spätere wirtschaftliche Serienproduktion. Entwicklung hört für uns nicht nach dem Prototypenstadium auf, sondern wir beziehen die weiteren Fertigungsabläufe in die Entwicklung mit ein, um kostengünstig und rationell fertigen zu können.
Wir lösen so manches unmöglich erscheinende Problem durch intelligente Material-, Entwicklungs- und Fertigungstechnologieauswahl.
Das Projektmanagement und die Projektkoordination
erfolgt durch erfahrene Mitarbeiter mit vielen Jahren Projekterfahrung. Ob es sich dabei um die Entwicklung von Prototypen oder die Produktion von Großserien handelt, wir fertigen Komponenten und Geräte nach Ihren Wünschen. Eine professionelle Auftragsabwicklung ist für uns selbstverständlich. Hierzu gehören regelmäßige Reports über den Projektverlauf genauso wie eine transparente Kostenverfolgung und -übersicht. Ebenso übernehmen wir neben der Entwicklung auch die Erstellung von technischen Dokumentationen für die Produktzulassung.
Die Machbarkeit eines Produktes
basiert heute nicht nur auf kostengünstig herstellbaren und für nachfolgende Verarbeitungsprozesse optimierten Leiterplatten, sondern auch auf der Herstellbarkeit einer solchen Leiterplatte in Serienstückzahlen selbst. Oftmals stößt man bei hoch verdichteten Leiterplatten an die derzeitige Realisierbarkeitsgrenze der Leiterplattenhersteller. Mehrlagige Platinen mit lasergebohrten oder plasmageätzten Durchkontaktierungen, Sackloch- und Burried Via Technologien und unterschiedlichste Oberflächenveredelung sind für uns Standard. Unsere derzeit höchstverdichtete Leiterplatte beinhaltet Serienstrukturen von 45 um über die gesamte Leiterplatte, gefertigt auf einem 25µm dicken LCP-Sonderkunststoff.
Qualität
beginnt für uns bereits vor dem Entwicklungsbeginn. Unsere Entwicklungen und die anschließende Herstellung der Produkte erfolgen grundsätzlich nach den Richtlinien wie sie in der DIN9001-2000 bzw. 46000 festgelegt worden sind.
Darüber hinaus sind wir es gewöhnt, uns an spezielle Sonderabläufe des Auftraggebers zu orientieren.
Applikationsspezifische Software Entwicklung
auf allen marktgängigen uC/uP-Familien und DSP C5000 / C6000 Familien zählt ebenso zu unserem Handwerkszeug wie das Entwickeln von Testprogrammen für die Funktionsprüfung von Baugruppen und kompletten Produkten.
